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Company name (CN) 尼宏半田焊锡(上海)有限公司深圳分公司
Company name (EN) Nihon Handa(Shanghai)Co.,Ltd. Shenzhen Branch
Main products 1.BGA枕头效应对策锡膏PF305-153 2.空洞对策锡膏PF305-155 3.针筒式锡膏 4.预成型焊锡片 5.无硅导热膏TG系列
Website http://www.nihonhanda.com/nihonhanda.html
Booth 1N31
Company Profile
日本半田(Nihon Handa)创立于1910年,作为一家百年企业,始终致力于为客户提供优质的产品及服务。公司拥有丰富的产品群,可以提供半导体元器件封装过程中使用到的锡片、锡膏、导电金属粘合剂、烧结金属粘合剂;SMT使用到的锡膏;组装段使用到的无硅导热膏,材料广泛应用在半导体、车载及消费类电子产品之中。 为迈向下一个100年,日本半田将传承百年历史的专业与信仰,继续努力提升、发展!
Product Profile
  • 无硅导热膏TG系列

    ●不含硅元素,无需担心低分子硅氧烷导致的半导体接触不良 ●无挥发性溶剂无须烘干工艺即可完成涂布 ●具有优秀的电绝缘性,无需担心周边零件短路的隐患 ●无龟裂和渗油,不会发生密着性的降低以及对周边零件的污染 ●可满足高温2000小时,高低温热冲击1000次循环热阻不增加 ●产品已应用在众多大功率半导体、LSI模组等产品
  • 预成型焊锡片

    ●不含有助焊剂,使用高精度合金,通过真空精炼法(DG处理)去除可导致焊点空洞原因之一的残留气体(仅适用于有铅合金) ●表面无污染、油分、氧化物、伤痕,润湿性良好 ●表面洁净光滑,锡片之间不会粘连 ●已经应用在众多车用、工用IGBT、IPM等高可靠性的产品当中
  • 针筒式锡膏

    ●可以实现连续稳定的传统式点锡,并且保持出锡的均匀性 ●可提供适合非接触JET式喷射的针筒锡膏,并且可以保持高速点锡6万点出锡均匀 ●合金粉末和助焊剂无分离 ●可以通过使用微型锡膏粉末对应微量精密点锡
  • 空洞对策锡膏PF305-155

    ●具有良好的抑制焊点空洞特性,相比传统产品,可更大幅度的降低焊点空洞率 ●具有良好的电阻侧锡珠抑制效果,相比传统产品可更大程度的抑制电阻侧锡珠的发生 ●优异印刷性可保证良好的连续印刷 ●JIS规格的1000小时电子迁移试验下,可保证无电子迁移
  • BGA枕头效应对策锡膏PF305-153

    ●有效避免BGA元件遇热变形而引发的枕头效应的对策锡膏 ●具有良好的精密印刷性和微量熔融性,适合微小元器件及细小间距元器件贴片 ●可有效抑制预热坍塌 ●与其他产品相比,润湿力更强,润湿时间更快,具有非常好的润湿性 ●通过严苛的试验验证,该型号能有效抑制枕头效应的发生
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Event Time
3-5 Sept.,2021
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center
Organizer
Shenzhen UBM Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
IECIE
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86-755-88312335
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